La tecnologia LED chip-on-board (COB)descrive il montaggio di un chip LED nudo a diretto contatto con il substrato per produrre array di LED.
Si tratta di una nuova tecnologia LED che presenta numerosi vantaggi rispetto alle tradizionali tecnologie di montaggio superficiale, come l'uso di "T-pack" e LED a montaggio superficiale.
Date le ridotte dimensioni del chip LED, la tecnologia Chip-on-Board consente di installare una quantità di led molto più elevata rispetto alla tecnologia a montaggio superficiale.
Ciò si traduce in maggiore intensità e maggiore uniformità per l'utente.

Come si può vedere, utilizzando la tecnologia Chip-On-Board (COB), il numero di LED è 38 volte più elevato della tecnologia T-Pack e 8,5 volte superiore rispetto alla tecnologia a montaggio superficiale,
migliorando significativamente la luminosità.

I vantaggi degli array di LED chip-on-board:
- Compattezza dovuta a piccole dimensioni del chip
- Alta intensità, in particolare a distanza ravvicinata
- Elevata uniformità, anche a distanze di lavoro ravvicinate
- Prestazioni termiche superiori per una migliore durata, stabilità e affidabilità